Gyeon Q2M PolishWipe EVO 40x40 cm mikrovláknová utěrka

Korejská autokosmetika GYEON

Gyeon Q2M PolishWipe EVO je speciální bezrantlová mikrovláknová utěrka vhodná pro stírání zbytků past v rámci leštění laku.

.. maximální výkon nejvyšší trvanlivost. Změněné obaly a barvy, ale také přidaná řada nových produktů, tolik často poptávaných a žádaných! Ponořte se hlouběji do řady GYEON EVO Microfibre a prozkoumejte všechny novinky, na kterých poslední rok tvrdě pracovali!

Kvalita nářadí a příslušenství používaného v péči o auto je vším. Kvalita mikrovlákna, jeho okrajů či šití, savost ručníku a jeho odolnost vůči desítkám pracích cyklů určuje výsledky každého detailingového procesu. Produkty z mikrovlákna se používají při mytí, dekontaminaci, sušení, leštění, aplikaci ochran a následné údržbě každého jednotlivého prvku vozidla. Mohou zrychlit a zefektivnit každou akci nebo nakonec zničit konečný výsledek. To je důvod, proč jsou u Gyeonu tak hrdí na to, že poskytují jen ta nejlepší mikrovlákna pro automobilový průmysl!

Gyeon Q²M PolishWipe EVO

Odstraňte leštící pasty bezpečně a efektivně! Perfektní nástroj pro proces leštění. Příprava povrchu je klíčovým faktorem v celkovém výsledku procesu detailování a ovlivňuje výkon a životnost nanášené ochrany. Bezpečné a účinné odstraňování leštících olejů je nyní mnohem jednodušší. S 310 GSM, oboustranným Q²M PolishWipe EVO je kontrola a odstraňování leštidla snadné a jednoduché.

• Velikost: 40x40 cm
• Hmotnost: 0.2 kg
• Made in Korea

Již od samého začátku vzniku korejské společnosti je jejím cílem nabídnout alternativní řešení v oboru detailingu a udávat mu i směr. To je důvod, proč Gyeon vyvíjí a vyrábí téměř každý produkt ve vlastní laboratoři v Jižní Koreji, za pomocí nejmodernější technologie a nejlepších odborníků. Celosvětově uznávaná značka ve světě detailingu vyniká svými produkty keramické ochrany. V nabídce najdete samozřejmě i ostatní přípravky na kompletní péči o automobil. Vše zabaleno v luxusních baleních a lahvích, které sami o sobě jsou již mistrovským dílem.